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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ， DNP Satoru Kuramochi 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

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